PVD（Physical Vapor Deposition）技术，其实是制备薄膜材料的主要技术之一。用于制备薄膜材料的物质被称为PVD镀膜材料。经过多年发展，PVD 镀膜技术被广泛用于应用于电子、光学、机械、建筑、材料等领域。

PVD基本方法包括真空蒸发、溅射、离子镀，其中，溅射镀膜和真空蒸发镀膜是最主流的两种PVD镀膜方式。

溅射镀膜

溅射镀膜是指在真空室中，利用荷能粒子轰击靶材表面，通过粒子动量传递打出靶材中的原子及其它粒子，并使其沉淀在基体上形成薄膜的技术。溅射镀膜技术具有可实现大面积快速沉积，薄膜与基体结合力好，溅射密度高、针孔少，膜层可控性和重复性好等优点，而且任何物质都可以进行溅射，因而近年来发展迅速，应用广泛。溅射靶材广泛应用于半导体芯片、平面显示器、太阳能电池、信息存储、工具改性、电子器件等领域。

溅射靶材制造所涉及的工序精细且繁多，工序流程管理及制造工艺水平将直接影响到溅射靶材的质量和良品率。此环节是在溅射靶材产业链条中对生产设备及技术工艺要求最高的环节，溅射薄膜的品质对下游产品的质量具有重要影响。

在溅射镀膜过程中，溅射靶材需要安装在机台中完成溅射反应，溅射机台专用性强、精密度高，市场长期被美国、日本跨国集团垄断，主要设备提供商包括AMAT（美国）、ULVAC（日本）、ANELVA（日本）、Varian（美国）、ULVAC（日本）等行业内知名企业。

真空蒸发镀膜和蒸镀材料